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無基材型
特徴・用途
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特徴
使用out gas排出極低的無矽黏著劑※
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為可耐金属腐食類型
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主要用途
HDD(硬碟)之FPC・電子部材固定
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※無矽是指在原料中不使用含矽材料的產品。
產品構成
產品線
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品名 |
規格
(厚度×寬幅) |
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TL-607-GA(開発品) |
0.025mm×980mm |
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TL-609-GA(開発品) |
0.040mm×980mm |
黏著物性
被貼體：SUS
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品名 |
JIS法*1 |
LINTEC法*2 |
黏著力
(N/10mm) |
貼付24小時後黏著力
(N/25mm) |
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TL-607-GA(開発品) |
3.3 |
13.5 |
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TL-609-GA(開発品) |
3.3 |
15.5 |
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• ※上述之數值為實測值，會依不同測試環境而有變化。
• ＊1JIS法黏著力：JIS Z 0237(2009年版)基準
• ＊2LINTEC法粘着力：180度拉拔法 被貼體為 SUS304 #360研磨
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